常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度，這種丈量方法會使丈量結(jié)果明顯偏高，繼而對倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。燈具制作商在設(shè)計倒裝COB光源燈具時。倒裝COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸丈量。
一、引言
COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，LED光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。LED產(chǎn)品的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于倒裝
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝
COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理，并對常用的溫度丈量方法進行比擬。
二、倒裝
COB光源的溫度分布
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時倒裝
COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT外表組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
