深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、

cob燈與led燈區(qū)別在于，led燈節(jié)能、環(huán)保、無(wú)頻閃無(wú)紫外線(xiàn)輻射，缺點(diǎn)是藍(lán)光危害。cob燈高顯色性，光色接近自然色，無(wú)頻閃無(wú)眩光，無(wú)電磁輻射，無(wú)紫外線(xiàn)輻射、紅外線(xiàn)輻射，可以保護(hù)眼睛及皮膚。

LED瞬態(tài)光效是指LED光源開(kāi)始工作時(shí)的發(fā)光效率，也稱(chēng)初始冷態(tài)光效，它是被測(cè)光源施加一定短脈沖電流所測(cè)得的瞬間光通量，測(cè)量時(shí)通常給出大于芯片而小于基板的發(fā)熱時(shí)間常數(shù)，所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。

LED光源是固態(tài)光源。這就意味著更加的穩(wěn)定。

另外，高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時(shí)，且顯色指數(shù)小于30；LED有著高效、節(jié)能、壽命長(zhǎng)(5萬(wàn)小時(shí))、環(huán)保、顯色指數(shù)高(>75)等顯著優(yōu)點(diǎn)，如何有效的將LED應(yīng)用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現(xiàn)時(shí)最熱門(mén)的話(huà)題。作為L(zhǎng)ED路燈的核心，LED芯片的制造技術(shù)和對(duì)應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來(lái)在照明領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問(wèn)題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問(wèn)題，將會(huì)使LED光源的質(zhì)量上一個(gè)臺(tái)階。

LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序，封裝就需要六道工序（固晶、焊線(xiàn)、封裝、切角劃片、分光、包裝），六種設(shè)備(固晶機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、

簡(jiǎn)單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的，一般整體功率不超過(guò)50W，集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的，整體功率通常在50W以上。

未來(lái)市場(chǎng)會(huì)朝專(zhuān)業(yè)化方向發(fā)展，從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性?xún)r(jià)比高的中小功率產(chǎn)品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等，即使CSP技術(shù)再成熟，畢竟在尺寸上不可能無(wú)止境的縮小，依舊會(huì)存在瓶頸，封裝廠家生存市場(chǎng)仍然非常可觀。