選擇這個殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，
穩態光效是指LED光源工作一段時間進入熱穩定后，芯片結溫不再上升、光強不再變化時所測出的光通量與電功率之比。穩態光效是指LED整體燈具除了驅動電源以外的系統光效，它反映LED實際工作的光、電、熱綜合特性。
穩態光效包括除LED瞬態光、電特性外，還包括系統傳熱、散熱的溫度變化狀態，也稱系統光，是整體燈具真實工作效率。
瞬態光效是LED光源短時間的光_電轉換特性，它與芯片和熒光粉量子激發能力、膠體折射率、透光率、支架結構(反光杯)反光率等條件有關，與芯片結溫基本無關。它只有測量對比意義，瞬態光效不能代表實際工作狀態。
高亮度：LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優點，如：(1)就我國而言大功率芯片的研發處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發展的捷徑，更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設計為串聯或者并聯，靈活地適應不同的電壓和電流，便于驅動器的設計，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。
從各種燈具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具，其單顆最大瓦數不會超過50W。
而集成大功率光源則主要用于太陽能路燈、led投光燈、led路燈、Led工礦燈等道路照明、工業照明燈具，其單顆最大瓦數可達到500W左右；
正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無法修復，倒裝工藝應用工藝簡單，壞燈時可修復。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，
集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸，我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%，剩下80%的電能均轉換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質量上一個臺階。
集成封裝也稱多晶封裝，是根據所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。
LED集成50W燈珠
下一篇： 北京COB集成支架生產
上一篇： 東莞集成燈珠生產
打開微信掃一掃！
