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深圳集成光源找哪家

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2019-12-06 點(diǎn)擊量：1244

貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），

下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì)：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線(xiàn)鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

集成光源

有0.2W 22-24LM（芯片尺寸大小是10*30nm），這兩款燈珠都適合用來(lái)做日光的。下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下LED貼片燈珠2835的優(yōu)缺點(diǎn)：（1）LED貼片燈珠2835使用垂直式封裝結(jié)構(gòu)

充當(dāng)著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴(kuò)散層，同時(shí)還為焊膏提供氧化勢(shì)壘潤(rùn)濕表面。UBM疊層對(duì)降低IC焊點(diǎn)下方的應(yīng)力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸點(diǎn)制作技術(shù)的種類(lèi)很多。

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶(hù)外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范，MCOB

集成光源

采用蒸發(fā)的方法需要在晶片表面上濺射勢(shì)壘金屬(采用掩?；蛴霉饪套鳛檩o助手段)形成UMB，然后蒸發(fā)Sn和Pb形

在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，集成光源

光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強(qiáng)，高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角：采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強(qiáng)：把COB光源安裝在燈套件上，可通過(guò)超導(dǎo)鋁迅速將熱量傳出，