深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、

實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動實(shí)現(xiàn)大功率LED，但同時(shí)會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿Γ筛鶕?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量，同時(shí) 它具有較高的性價(jià)比，使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。

cob燈與led燈區(qū)別在于，led燈節(jié)能、環(huán)保、無頻閃無紫外線輻射，缺點(diǎn)是藍(lán)光危害。cob燈高顯色性，光色接近自然色，無頻閃無眩光，無電磁輻射，無紫外線輻射、紅外線輻射，可以保護(hù)眼睛及皮膚。

讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場合中，可無控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、

國內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設(shè)計(jì)上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級，勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗(yàn)。

從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長，其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢，因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術(shù)的應(yīng)用中也是一個(gè)很重要的影響因素。

等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競爭力的價(jià)格，向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列，將性能與價(jià)格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個(gè)角落。

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn)，如：(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián)，靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流，便于驅(qū)動器的設(shè)計(jì)，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。

由于市場潛力巨大，LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴(kuò)展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明，一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注，市場前景也越來越被看好，而這些應(yīng)用，需依賴特種LED光源。