在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績，

由于市場潛力巨大，LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明，一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注，市場前景也越來越被看好，而這些應(yīng)用，需依賴特種LED光源。

而另一項發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED，因其可以集成化、批量化生產(chǎn)，制備工藝簡單，性能優(yōu)良，逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合，沒有使用金線，而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中，不可避免大電流沖擊現(xiàn)象，在此情況下，如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好，很容易降低燈具的使用壽命。

特別是在超級計算機、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用中，

芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導(dǎo)體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。

多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。

發(fā)光二極體，通常稱為直插式LED。發(fā)光二極體只是一個微小的電燈泡。但不像常見的白熾燈泡，發(fā)光二極體沒有燈絲，而且又不會特別熱，

由于LED路燈具有更低的能源成本和更長的使用壽命，被越來越多的城市采用。隨著5G時代的到來，目前已經(jīng)具備了多種功能的智能LED路燈，在可以監(jiān)控交通和公共安全，顯示公共信息的同時，在智慧城市的發(fā)展中又多了一個角色：5G基站設(shè)備可以安裝在燈柱上。

傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無燈光設(shè)計理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢：
在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計方案，不僅提供人性化的照明效果，同時裝飾效果大大提升。