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四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。
能上已能與外企媲美。從目前來(lái)看，有著人力資源優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)封裝廠商，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)上似乎比國(guó)際品牌走得更快一些。【照明知識(shí)】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上，通過(guò)內(nèi)部連接，實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形
led點(diǎn)光源
控制凸點(diǎn)的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測(cè)凸點(diǎn)制作工藝的破壞性凸點(diǎn)切斷測(cè)試方法常常會(huì)使焊膏中產(chǎn)生失效模式，
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對(duì)較小，散熱要求也相對(duì)要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個(gè)品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng)，有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高，有的產(chǎn)品
led點(diǎn)光源
燈珠有引腳的，而且外面有一個(gè)樹脂帽，因?yàn)橛忻钡木壒?LED燈珠可以聚光；貼片沒有引腳，外面也沒有類似樹脂帽，因?yàn)闆]帽的緣故LED貼片不能聚光。led點(diǎn)光源
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB
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