從技術上來說，高飛捷科技擁有國內成熟的倒裝焊無金線封裝技術。
式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內人士所認知，并逐漸成為燈具應用的趨勢。在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，都有可能碰到光源不亮(死
LED貼片光源
片發(fā)光二極管。但兩者之間的區(qū)別在于封裝技術。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術，將普通的發(fā)光二極管封裝在一個面積微小的平面內，因此稱為面光源。與點光源相比，在同等瓦數(shù)情況下，面光源發(fā)光面面積比點光源發(fā)光面面積縮小范圍東莞LED貼片光源哪家性價比高LED貼片光源
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當?shù)募t色
;3、產品設計靈活，可以根據(jù)客戶需求改變原有產品芯片的串并方式;4、性價比優(yōu)勢明顯，能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應用于各類照明成品。LED貼片光源
經(jīng)過近幾年的價格拼殺后，正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比，LED倒裝COB光源的優(yōu)勢在哪里：LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術來看，正裝COB技術和工藝更
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