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高飛捷點(diǎn)光源缺點(diǎn)

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-01-21 點(diǎn)擊量：1430

同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡，

3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，在穿過物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射，導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部

點(diǎn)光源

而陶瓷倒裝COB光源正是對(duì)此的印證。高飛捷科技具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補(bǔ)了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽(yù)授予。從研發(fā)方面來

每個(gè)公司都必須決定采用哪一種技術(shù)，

碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性

點(diǎn)光源

選購哪一類工藝部件，為滿足未來產(chǎn)品的需要進(jìn)行哪一些研究與開發(fā)，同時(shí)還需要考慮如何將資本投資和運(yùn)作成本降至最低額。在SMT環(huán)境中最常用、最合適的方法是焊膏倒裝芯片組裝工藝。即使如此，為了確保可制造性、可靠性并達(dá)到成本目標(biāo)也應(yīng)考慮到該技術(shù)的許多

新月光電立足大功率LED封裝，采用最先進(jìn)的LED自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，點(diǎn)光源

式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮(死

超強(qiáng)的品質(zhì)管控，確保交期的準(zhǔn)時(shí)出貨率，優(yōu)質(zhì)客戶的管理，為廣大客戶提供專業(yè)、迅速的服務(wù)，不但在產(chǎn)品的性價(jià)比上有著強(qiáng)大優(yōu)勢，在售后上也是盡善盡美，因?yàn)樾略鹿怆姷匿N售團(tuán)隊(duì)，網(wǎng)點(diǎn)遍布全國各個(gè)區(qū)域。

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