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東莞集成光源怎么樣

來源：發(fā)布時間：2020-01-23 點擊量：1425

同時發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡，

光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而

集成光源

而陶瓷倒裝COB光源正是對此的印證。高飛捷科技具有自主知識產(chǎn)權的大功率LED芯片填補了國內大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，它在倒裝技術方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽授予。從研發(fā)方面來

焊料凸點的作用是充當IC與電路板之間的機械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點本身構成。集成光源

1.燈具導熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質燈泡全塑料，都沒有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設計不合理，很多燈具根本沒有散熱設計一說，直接拿配件組裝好，沒有經(jīng)過科學實驗檢測，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱，還有就是安裝環(huán)境潮濕，

UBM搭接在晶片鈍化層上，以保護電路不受外部環(huán)境的影響。實際上，UBM充當著凸點的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能，

（1）判斷為這個集成COB光源的IC(或輸入線)或前一顆點光源的輸出線壞了，更換該顆或前一顆燈；
（2）程序編寫點光源的數(shù)量不夠，集成光源

倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術，但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。