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同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡，
貼片燈珠在目前的市場(chǎng)上面相當(dāng)?shù)幕钴S，應(yīng)用市場(chǎng)也很大，所以為了能夠適應(yīng)各個(gè)環(huán)境，順應(yīng)的時(shí)代的發(fā)展，LED貼片燈珠的型號(hào)也是越來(lái)越多，下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號(hào)：、LED貼片燈珠3528，功率0.06w，流明值6-7LM,7-8LM,8-9LM,光效最高可以達(dá)到。
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新月光電集成光源系列主營(yíng)產(chǎn)品分：超導(dǎo)鋁和銅基板系列，led貼片燈
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過(guò)N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，在穿過(guò)物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射，導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部
本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨(dú)特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式，具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，由眾多專(zhuān)利和軟件著作權(quán)形成的專(zhuān)利集群化保護(hù)，led貼片燈
今年開(kāi)始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開(kāi)始大力拓展倒裝COB光源，同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來(lái)看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。進(jìn)入今年以來(lái)，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo)，以國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例，新年伊始，也將倒裝COB
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