COB光源在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案，而且它帶來的光品質提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，因而被業界普遍看好。
相比此前標準不明、性能不達標，現時的
COB光源技術越來越成熟，市場對
COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術解決階段，轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段，具有高性能高品質表現的倒裝焊無金線封裝技術成了
COB光源的新寵。
國內倒裝芯片技術的領導者高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于
COB光源中，與其他的
COB光源生產企業相比，
高飛捷科技的有何優勢令其在此領域獨占鰲頭？
從技術上來說，高飛捷科技擁有國內成熟的倒裝焊無金線封裝技術。高飛捷科技一直專注于倒裝芯片技術的突破，通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業，實現無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術，開啟了倒裝無金線封裝的潮流。高飛捷科技COB大功率系列產品在成熟的倒裝技術中孕育而生，未來倒裝LED工藝的發展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡，而
陶瓷倒裝COB光源正是對此的印證。
高飛捷科技具有自主知識產權的大功率LED芯片填補了國內大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，它在倒裝技術方面的突出成就獲得了行業的肯定與榮譽授予。
從研發方面來看，高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術運營團隊，并且一直堅持自主研發創新，逐步掌握了LED產業具有國際領先水平的核心技術。研發團隊在自主開發的倒裝技術基礎上，通過一系列的優化與進一步研究，實現LED芯片、集成電路芯片和模組的持續開發升級。
從產能上來說，高飛捷科技是國內少數可實現大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎大規模量產的企業，對于產品成本有較強的把控能力，且倒裝焊無金線封裝技術較為成熟，總體性價比高于國內其他企業。
憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力，高飛捷科技應用倒裝焊無金線封裝技術的陶瓷基板
COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術優勢：
1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；
2、通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導熱系數高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。
