COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下；二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面...

免驅動COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態效果，也可以通過DMX的控制，實現追逐、掃描等效果。關于這些免驅動LED光源，LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源，它的照射范圍可以任意調整，在場景中表現為一個正八面體的圖示。 大功率LED燈珠如果2013年，貼片是主流；那2014...

集成光源LED工礦燈板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在集成光源LED工礦燈印刷線路板上，集成光源LED工礦燈芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，集成光源LED工礦燈芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，集成光源LED工礦燈并用樹脂覆蓋以確保可靠性。 這兩個方面的技術突破，使得國...

在市場上，企業和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。 COB光源溫度2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實現導通，焊接完成后，對產品進行檢測，不合格的產品重新返修，合格的產品轉入下一道工...

小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中，導致發...

COB光源可應用的范圍很廣。 COB光源LED燈提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一COB光源LED燈 ，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸，我們知道通常L...

COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年，COB在商業照明領域發展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在...

cobCOB光源50W即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。COB光源50W 2015年，COB價格還會持續走低，利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術，產生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一...

現階段，國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導，因為其在cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過，隨著cob技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。魚缸燈COB光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LE...

cob150W集成路燈光源即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。150W集成路燈光源 COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件...

“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區，對燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命，同時，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區，需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域，需耐脆化等。150W集成光...

COB光源的技術優勢明顯，其成本也在逐漸下降，使得COB光源產品迅速獲得市場青睞，這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過30%，這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。 紅光COB...