貼片led燈珠背光源與CCFL背光源在結構上基本是一致的，其中主要的區別在于貼片
led燈珠是點光源，而CCFL是線光源。從長遠的趨勢來看，貼片
led燈珠背光技術作為一種替換型的技術產品存在肯定會慢慢的普及開來。
1、清洗：采用超聲波清洗PCB或貼片
led燈珠導線架，并烘乾。
2、裝架：在貼片
led燈珠芯片（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的芯片（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或貼片
led燈珠支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到貼片
led燈珠管芯上，以作電流注入的引線。貼片
led燈珠直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-貼片
led燈珠需要金線焊機）
4、封裝：通過點膠，用環氧將貼片
led燈珠管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉（白光貼片
led燈珠）的任務。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-貼片
led燈珠或其他已封裝的貼片
led燈珠，則在裝配工藝之前，需要將貼片
led燈珠焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
9、包裝：將成品按要求包裝、入庫。
