LED光源是指表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可達(dá)120-160度，比較于前期插件式封裝有功率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等長(zhǎng)處。
    cob光源是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片承繼集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來解決小功率芯片制作大功率LED燈疑問，能夠分散芯片散熱，進(jìn)步光效，一起改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔軟，發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面。
    傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器材→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是因?yàn)闆]有現(xiàn)成合適的中心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，并且本錢較高。
    封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基打印電路板MCPCB，經(jīng)過基板直接散熱，節(jié)約LED的一次封裝本錢、光引擎模組制作本錢和二次配光本錢。在性能上，經(jīng)過合理的規(guī)劃和微透鏡模造，COB光源模塊能夠有效地防止分立光源器材組合存在的點(diǎn)光、眩光等壞處；還能夠經(jīng)過參加恰當(dāng)?shù)某嗌酒M合，在不明顯下降光源功率和壽數(shù)的前提下，有效地進(jìn)步COB光源的顯色性。
    相對(duì)優(yōu)勢(shì)有：
    出產(chǎn)制作功率優(yōu)勢(shì)
    封裝在出產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD出產(chǎn)流程根本一樣，在固晶，焊線流程上和SMD封裝功率根本恰當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，別離，分光，包裝上，COB封裝的功率，要比SMD類產(chǎn)品高出許多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制作費(fèi)用大概占物料本錢的15%，COB封裝人工和制作費(fèi)用大概占物料本錢的10%，選用COB封裝，人工和制作費(fèi)用可節(jié)約5%。
    光源
    傳統(tǒng)SMD封裝經(jīng)過貼片的方式將多個(gè)分立的器材貼在PCB板上構(gòu)成LED使用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的疑問。而COB封裝因?yàn)槭羌墒椒庋b，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的丟失。還能夠經(jīng)過參加恰當(dāng)?shù)某嗌酒M合，在不明顯下降光源功率和壽數(shù)的前提下，有效地進(jìn)步光源的顯色性。
    以上對(duì)于cob光源和led光源哪個(gè)好的有關(guān)信息就簡(jiǎn)略介紹到這里了,期望對(duì)您有所協(xié)助。