擴(kuò)展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品，是目前LED照明光源的主流趨勢(shì)之一。LED燈就是發(fā)光二極管，是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。
集成光源LED工礦燈如果2013年，貼片是主流；那2014年，cob封裝正逐漸成為市場(chǎng)主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。集成光源LED工礦燈發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來封裝，N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時(shí)改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來的是一個(gè)均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多；
集成光源LED工礦燈2、除了COB，LED照明行業(yè)中還有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的縮寫光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè)，電流須橫向流過n-GaN層，導(dǎo)致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅(qū)動(dòng)電流；其次，由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差，嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長(zhǎng)時(shí)間使用過程中，因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。，意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可以達(dá)到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等特點(diǎn)；
集成光源LED工礦燈1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴(kuò)光板)。此方案有個(gè)大問題，當(dāng)時(shí)LED的發(fā)光效率不高，擴(kuò)光板使得整體光效更低了
COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速。
。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”集成光源LED工礦燈。這就是COB最初的發(fā)展動(dòng)機(jī)，可是很快就被放棄了。原因很簡(jiǎn)單，COB屬于二次封裝，技術(shù)和工藝相對(duì)復(fù)雜，以當(dāng)時(shí)的技術(shù)單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。
