目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業，
COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對散熱有較高的要求，需要解決
COB光源熱集中的問題，如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。
集成LED光源在步驟3)中，第二圍壩設置在第一層圍壩14的正上方。這樣，在圍壩設備不變的情況下，可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高集成LED光源
，使得圍壩內填充的熒光膠16的厚度增加，增大熒光膠16的緩沖作用，對導電線13形成更好的保護作用；另外，增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內部的熒光膠16在離心沉淀的時候溢出，方便后續工序的實施。集成LED光源2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有知10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，道其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳集成LED光源
配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。
。而
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
目前LED集成LED光源芯片結構主要有三種流派，最常見的是集成LED光源正裝結構，還有集成LED光源垂直結構和集成LED光源倒裝結構。
圖5：COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據試驗數據并結合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。
