大功率COB光源板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在大功率COB光源印刷線路板上，大功率COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，大功率COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，大功率COB光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。
LED大功率COB光源倒裝芯片和大功率COB光源正裝芯片，為了避免大功率COB光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把大功率COB光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，大功率COB光源芯片材料是透明的)。
“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入，現在市場上也主要以它們的標準為準，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產線，到第二季度的cob產能將達到15kk/月。
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