LED燈COB光源板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在LED燈COB光源印刷線路板上，LED燈COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，LED燈COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，LED燈COB光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃，2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光，在藍光激發熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，相關參數參考表2。
LEDLED燈COB光源倒裝芯片和LED燈COB光源正裝芯片，為了避免LED燈COB光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把LED燈COB光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，LED燈COB光源芯片材料是透明的)。
“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入，現在市場上也主要以它們的標準為準，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產線，到第二季度的cob產能將達到15kk/月。
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