與正裝COB相比倒裝COB有何優(yōu)勢？
來源：倒裝COB光源廠家 發(fā)布時間：2018-10-08 點擊量：9351
隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術提升難度越來越大，倒裝LED技術最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當初倒裝走向市場最好的敲門磚。
一、底部藍寶石襯底，將其朝上，光子由高透光的藍寶石基板導出，相對應得的正裝芯片光子需要經(jīng)過ITO導電層。
二、由于電極面朝下，發(fā)光發(fā)熱的量子阱也在下面，這樣使熱量傳導的路程最短，散熱效果更佳。
三、芯片焊盤與基板的連接是直接采用金屬焊接而成，既固定了芯片，又加強了導熱（純金屬的導熱系數(shù)比非金屬高）。
四、LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序，90%以上的LED死燈與焊線有關，使用倒裝技術無金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題，這點在COB及集成光源方面顯得更為重要。
五、整燈測試溫度更低，光衰更小。
