車燈COB光源板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在車燈COB光源印刷線路板上，車燈COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，車燈COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，車燈COB光源并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。
的可靠性與光源的溫度密切相關，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布
正裝、倒裝、垂直LED車燈COB光源芯片結構三大流派，車燈COB光源倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。
結語當前，LED道路照明正面臨前所未有的發展機遇和挑戰，我們認為，LED路燈產品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無疑為現階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。
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