對于COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來。
高壓COB光源現在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電高壓COB光源
目前LED高壓COB光源芯片封裝技術已經形成幾個流派，不同的技術高壓COB光源對應不同的應用，都有其獨特之處。
其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發射率，紅外測溫的精確與待測材料的發射率密切相關，由于COB光源表面的大部分材料發射率是未知的，為了精準測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺上，待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調整材料的發射率，使其溫度顯示為正確溫度。
COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。
，這樣使得圍壩的總高度增加高壓COB光源，避免熒光膠在后續的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得COB光源發光均勻，光斑效果良好，同時使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發生，解決了COB光源長時間使用時會產生較高的溫度，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了COB光源的使用壽命的問題。下一篇： 高飛捷大功率COB光源尺寸
上一篇： 廣東集成光源LED工礦燈特點
打開微信掃一掃！
