COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。
COB光源50W現在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電COB光源50W
對于COB光源，早在其誕生之初，業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
，不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同，MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的，是根據光學做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，LED芯片光是集中在芯片內部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升.LEDCOB光源50W倒裝芯片和COB光源50W正裝芯片，為了避免COB光源50W正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把COB光源50W正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，COB光源50W芯片材料是透明的)。
未來兩年，COB將會成為商業照明的主流。照明企業在做好商業照明產品的基礎上，還必須在光學及結構上滿足客戶的需求，因而COB商業照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用，節約裝備及運營成本。
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