COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件，相對于傳統LED它有多種優勢。
集成光源LED集成光源和
COB光源有區別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的集成光源
商業場所由于長時間地使用照明產品，對照明產品的散熱能力要求較高，而
COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求，而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產品外形結構設計需求。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。光源傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
集成光源對于
COB光源，早在其誕生之初，業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，
COB光源的市場推廣并沒有得到突破“三五年后，cob封裝會迎來大爆發，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示，因為從產業規律，以及一個地區所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優勢，而現階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。。到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對
COB光源技術的研發日益成熟，市場對
COB光源的需求日益旺盛，
COB光源的性價比也日趨合理。在市場上，企業和商家選取
COB光源是根據自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。
集成光源因此為有效研究
COB光源表面的熱分布，建議選用紅外熱成像儀進行非接觸測量集成光源“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區，對燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命，同時，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區，需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域，需耐脆化等。。由于
COB光源發光面的溫度高于普通SMD器件，因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴苛，尤其對熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。
