隨著倒裝芯片LED光源的普及，越來越多的人知道倒裝芯片光源，但許多人仍然不知道所謂的倒裝芯片是什么。
由于P和N電極位于LED的同一側，前置LED芯片容易出現電流擁塞，具有較高的熱阻。倒裝芯片結構可以很好地解決這兩個問題，實現高電流密度和均勻性。除了材料的成本外，在未來，光珠和光效率的穩定性特別重要。這也是觸發器結構可用于各種功率LED應用的原因，而正向技術通常用于中小功率LED應用。倒裝技術也可分為兩類，一類是在藍寶石芯片的基礎上倒置，保留藍寶石基片，這有利于散熱，但電流密度沒有明顯增加；另一種翻轉結構剝離基片材料，大大提高了電流密度。
與傳統的金絲鍵合技術相比，倒裝芯片被稱為“倒裝芯片”。通過金絲鍵合連接到襯底上的傳統芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面等效于將前者翻轉，因此它被稱為"倒裝芯片"。
對于狹義的市場來說，用翻蓋蓋代替正式服裝是暫時的趨勢。
目前，倒裝芯片規模不大，價格相似，市場審批不夠。此外，觸發器的二次光學器件仍然不匹配，亮度比前向光學器件低10-12%。雖然同一面的光電器件可以達到不到8%，但它仍然面臨著這些問題。
關于翻蓋的當前亮度，同一方光電子技術的導演黃文平說，以相同的價格，倒裝芯片的尺寸會降低，因此亮度降低。但在相同尺寸下，觸發器的亮度更高，畢竟它的前照光吸收更少。簡而言之，當前的COB績效與價格的比率并沒有多大的優勢，因為時間僅僅是一個狹窄的市場。但人字拖是潮流，最終將取代正式禮服，它將比正式禮服更明亮，因為過程和結構都簡化了。
LED倒裝芯片的優點
1、底部藍寶石襯底向上,光子來自高透光藍寶石襯底,相應的安裝好的芯片光子需要穿過ITO導電層。
2、由于電極朝下，發出光和熱的量子阱也在下面，因此熱傳導路徑最短，散熱效果更好。
3、晶片墊與基片之間的連接直接由金屬制成，使芯片固定，導熱增強(純金屬的導熱系數高于非金屬的導熱系數)。
4、焊絲是LED封裝中最容易出現的工藝。超過90%的死LED燈與焊絲有關。采用無金絲封裝LED光源的觸發器技術可以完全解決死光問題，在COB和集成光源中更為重要。
整個燈的測試溫度較低，光衰減較小。
隨著科學技術的進步，觸發器LED的應用越來越廣泛。近年來，該技術已在投影儀上得到應用。市場上有許多優秀的LED投影儀制造商。例如，深度資源與DLP技術完美地結合了這種技術，使得其便攜式、小并且更廣泛地用于生活和個人業務，因為其低功耗和加熱。
眾所周知，傳統投影機的燈泡是非常昂貴的。具有一定的使用壽命，工作溫度很高。燈泡長期使用會老化。更換燈泡是投影機用戶必須考慮的問題。這也是投影儀與液晶電視相比的一個缺點。自投影儀出現以來，主要的投影機制造商一直致力于長壽命燈泡的研發、倒裝芯片LED投影技術的出現以及投影儀的發展。與傳統投影機相比，采用觸發器式LED光源的LED投影機最大的優點是不需要頻繁更換燈泡，光源壽命可達1000-20000小時甚至更長。用戶完全不用擔心投影儀光源的丟失。
