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使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內(nèi)部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，
芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。
未來市場會朝專業(yè)化方向發(fā)展，從光學上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產(chǎn)品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等，即使CSP技術再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非常可觀。
特別是在超級計算機、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應用中，
現(xiàn)在LED最主要的幾個參數(shù)，一個是色溫，單位是K，一個是光通量，單位是流明LM，其次就是顯色指數(shù)，顯色指數(shù)是指光源對物體顏色的還原能力，顯指越高，還原越真實，這就是你在服裝店看著衣服很漂亮，拿回家發(fā)現(xiàn)不怎么樣，這是因為這些場所用的燈顯指都比較低，所以照明場所的LED一般對顯指會有要求，高顯指現(xiàn)在一般指的是RA大于90以上。
簡單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的，一般整體功率不超過50W，集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的，整體功率通常在50W以上。
毗鄰主干道，交通、貨運方便快捷。擁有近3000平方米10萬級超潔凈、防靜電廠房，采用國際最先進全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動設備；
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB的全面應用還需要一個時間問題。
國內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學設計困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對結構設計帶來負面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設計上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級，勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。
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