如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產品，生產的大小功率LED和SMD方面的封裝產品達上百種。
現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范，MCOB的全面應用還需要一個時間問題。
讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、
半導體照明是本世紀一場技術革命，從技術成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術發展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發展的攔路虎。
公司的產品廣泛的應用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個領域。主要生產的產品有：太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發電系統、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽能風能互補控制器、太陽能市電互補控制器及其他配電設備。
COB光源LED燈
傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。
簡單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的，一般整體功率不超過50W，集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的，整體功率通常在50W以上。
從芯片的工作數量以及芯片的集成密度等方面分析發現集成封裝的多芯片白光LED結溫隨著集成芯片數量的增加而增長，其發光效率隨著集成芯片數量的增加呈減小趨勢，因此芯片的數量及集成密度在集成封裝技術的應用中也是一個很重要的影響因素。
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