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如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品，生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。
特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源，要求單模組有高的電功率和功率密度，強(qiáng)度與激光類似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開始起步，發(fā)展很慢，國(guó)內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn)，而國(guó)外，只有歐司朗和美國(guó)朗明納斯兩家高技術(shù)起點(diǎn)公司能夠提供。
LED光源是固態(tài)光源。這就意味著更加的穩(wěn)定。
眾所周知，LED芯片質(zhì)量對(duì)下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響，客戶對(duì)LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，達(dá)到國(guó)際一流技術(shù)水平，獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認(rèn)可。
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn)，如：(1)就我國(guó)而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國(guó)的基本國(guó)情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián)，靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流，便于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。
模組光源
毗鄰主干道，交通、貨運(yùn)方便快捷。擁有近3000平方米10萬(wàn)級(jí)超潔凈、防靜電廠房，采用國(guó)際最先進(jìn)全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動(dòng)設(shè)備；
芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來(lái)看， “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導(dǎo)體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。
由于LED是平面型發(fā)光體，其光效高達(dá)120lm/W，遠(yuǎn)高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W，使LED燈箱總體的光效更高。
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