深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、
集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸，我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%，剩下80%的電能均轉換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質量上一個臺階。
LED 的發光顏色和發光效率與制作 LED 的材料和工藝有關 ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動發光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調節，本身又耐沖擊、抗振動、壽命長（ 10 萬小時）， 所以在大型的顯示設備中，目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。
高亮度：LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，
為獲得好的電流擴展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發光效率就會受到很大影響，通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會使透光性能變差。此外，引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結構可以從根本上消除上面的問題。
現在LED最主要的幾個參數，一個是色溫，單位是K，一個是光通量，單位是流明LM，其次就是顯色指數，顯色指數是指光源對物體顏色的還原能力，顯指越高，還原越真實，這就是你在服裝店看著衣服很漂亮，拿回家發現不怎么樣，這是因為這些場所用的燈顯指都比較低，所以照明場所的LED一般對顯指會有要求，高顯指現在一般指的是RA大于90以上。
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正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無法修復，倒裝工藝應用工藝簡單，壞燈時可修復。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LED p、n電極在LED的同一側，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發熱量高，限制了驅動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。
LED瞬態光效是指LED光源開始工作時的發光效率，也稱初始冷態光效，它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量，測量時通常給出大于芯片而小于基板的發熱時間常數，所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。
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