三、LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈。
相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成
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散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍光抑制：突破LED界的藍光局限，良好的藍光抑制有助于保護眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結構中最重要的物質基礎，是將芯片產生的大量的熱傳導至散熱器的橋梁，
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在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，uvled點光源
能上已能與外企媲美。從目前來看，有著人力資源優勢和成本優勢的國內封裝廠商，在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些。【照明知識】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上，通過內部連接，實現高功率LED的一種封裝形
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