集成光源就是將若干顆LED芯片集成封裝在同一個支架上，通過內部連接，實現高功率LED的一種封裝形式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式，隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應用上的優勢逐漸被業內人士所認知，并逐漸成為燈具應用的趨勢。下面深圳高飛捷科技有限公司來為大家介紹一下銅板集成光源：
銅基板集成光源的性能：
1.凸臺、凹臺銅基板技術，可使LED發熱區域直接與銅基散熱基板接觸使銅材400w/mk的導熱系數真正發揮其效能。該結構同樣適合芯片直接封裝在銅基凸臺凹臺上，然后進行
COB光源封裝。
2.采用熱電分離設計，提高傳統銅支架耐壓，其成本也遠低于氧化鋁基板。
3. 凸凹臺銅基板的耐擊穿電壓能達到2500kv以上，熱膨脹系數達到16.9mm/m.k。
銅基板集成光源的優勢
1.機械應力強，形狀穩定，高強度，高導熱率，高絕緣性，結合力強。
2.極好的熱循環性能，可靠性高。
3.去除熱PAD絕緣層，降低熱阻，減少空洞，提高導熱效果，從而使功率密度大大提高。
4.改善系統和裝置的可靠性，載流量大。
