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分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯(lián)的連接方式，
高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及
COB燈條
充當著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴散層，同時還為焊膏提供氧化勢壘潤濕表面。UBM疊層對降低IC焊點下方的應(yīng)力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸點制作技術(shù)的種類很多。
芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本。2.發(fā)光面?。?個發(fā)
COB燈條
在性能上，通過合理的設(shè)計和微透鏡模造，COB燈條
薦按照左圖中的溫度曲線進行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進步，應(yīng)用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可高密度封裝，
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