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在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶(hù)使用端使用一段時(shí)間后，
式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫(xiě)COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶(hù)使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮(死
貼片燈珠
焊料凸點(diǎn)的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機(jī)械互連、電互連、有時(shí)還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點(diǎn)本身構(gòu)成。貼片燈珠
1.燈具導(dǎo)熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料，都沒(méi)有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設(shè)計(jì)不合理，很多燈具根本沒(méi)有散熱設(shè)計(jì)一說(shuō)，直接拿配件組裝好，沒(méi)有經(jīng)過(guò)科學(xué)實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來(lái)散熱，還有就是安裝環(huán)境潮濕，
燈珠有引腳的，而且外面有一個(gè)樹(shù)脂帽，因?yàn)橛忻钡木壒?LED燈珠可以聚光；貼片沒(méi)有引腳，外面也沒(méi)有類(lèi)似樹(shù)脂帽，因?yàn)闆](méi)帽的緣故LED貼片不能聚光。貼片燈珠
LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來(lái)3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，
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