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行業(yè)動態(tài)

東莞COB燈條生產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時間：2020-02-21 點擊量：1101

憑借扎實的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力，

光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導致內(nèi)部金線斷開而

COB燈條

高飛捷科技應(yīng)用倒裝焊無金線封裝技術(shù)的陶瓷基板倒裝COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上，COB燈條

經(jīng)過近幾年的價格拼殺后，正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比，LED倒裝COB光源的優(yōu)勢在哪里：LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看，正裝COB技術(shù)和工藝更

通過內(nèi)部連接，實現(xiàn)高功率LED的一種封裝形式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式，隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認知，并逐漸成為燈具應(yīng)

二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動電源輸出失控導致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，COB燈條

根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點，同時因其制造工藝復雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術(shù)：