傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。 LED倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術，在傳統芯片正裝封裝的基礎上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。
倒裝工藝是無金線封裝，芯片直接固在基板上、導熱更快更直接，可以避免因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。
正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無法修復，倒裝工藝應用工藝簡單，壞燈時可修復。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，封裝體積縮小了80%，光色分布更均勻、成本更低，但更小尺寸的芯片勢必對設備精度及固晶錫膏提出非常高的技術要求。
COB (Chip On Board)是將芯片通過銀膠固定于基板上，芯片與基板的電氣連接用焊線方法實現，等同于正裝芯片直接連接基板。
LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序，封裝就需要六道工序（固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝），六種設備(固晶機、焊線機、灌膠機、劃片機、分光計、編帶機)和六大材料（芯片、支架、絕緣膠、金線、硅膠、熒光粉）需要耗費大量的人工及諸多成本。且封裝的燈珠 由于結構問題，不能180度發光，發光效果受到影響。
倒裝工藝配合COB的應用工藝可以很好的解決現有制程中的諸多問題，不僅可以把11道工序縮減至4道工序實現連線生產，大幅提高產效的同時倒裝芯片配套COB工藝可實現180度發光。
倒裝工藝配套COB工藝應用在LED行業無論是產品質量、成本、交期還是產品維修服務方面都遠遠超越現有的工藝制程。當前倒裝工藝配套COB的工藝制程已逐漸在LED行業規模應用，并已呈現出取代正裝工藝的勢頭，隨著配套的設備的精度控制、錫膏性能及焊接工藝的進一步提升，倒裝工藝將會在LED封裝領域大展光彩。
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