倒裝COB光源封裝技術即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。下面
高飛捷科技來為大家分析一下倒裝
cob光源封裝的優點：
1、封裝效率高，節約成本
倒裝
COB光源封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
2、低熱阻優勢
傳統SMD封裝的系統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。倒裝
COB光源封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，因此倒裝
COB光源封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
3、光品質優勢
傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。
傳統的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問題。
COB光源則不存在以上問題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調整角度，減少了光由于折射造成的損失。
4、應用優勢
倒裝
COB光源應用非常方便，無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片，再經過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如倒裝
COB光源方便。
