倒裝cob光源作為我國光源市場上的焦點，是一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產品，在未來的發(fā)展中必將會成為熱點的。將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面基板上面，再通過采用高光效的集成技術，從而形成倒裝cob。這道工序無電鍍、無回流焊、無貼片工序，在成本方面也有所降低。下面深圳高飛捷科技有限公司來為大家介紹一下倒裝
COB光源的技術特點：
1、小尺寸：小的ic引腳圖形，只有扁平封裝的5%，大大減小了封裝高度和重量；
2、功能增強：使用倒裝芯片能增加I/O的數(shù)量，凸點數(shù)量可達400個；
3、性能增加：使的信號延遲減少，具有好的高頻率特性，晶體背面也有較好的散熱同道；
4、提高了可靠性：大芯片的環(huán)氧樹脂底部填充工藝確保了高可靠性，減少了2/3的互聯(lián)引腳；
5、提高了散熱能力：倒裝芯片沒有塑封，芯片背面可以進行有效的冷卻；
6、低成本：在晶元上批量化制作凸點，大大降低了生產成本；
7、倒裝芯片技術與表面貼裝技術相兼容，可同時完成貼片和焊接。
