2015年，COB價格還會持續(xù)走低，利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術，產生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內實現(xiàn)量產倒裝COB，倒裝燈絲產品，并獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
LED燈
COB光源燈具制作商在設計
COB光源燈具時，常用熱電偶測量光源發(fā)光面溫度LED燈
COB光源
，這種測量方法會使測量結果明顯偏高，繼而對
COB光源的可靠性有所疑慮。攜手開利,躬耕國內外市場毫無疑問，當前國內市場迸發(fā)出的機遇與潛力，已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內外市場，自2017年起，COB路燈在國內一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用，證明全球市場對于該項技術的接受與認可。
LED燈
COB光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數可以達到500W。而
COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數不超過50W。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結溫。
LED燈
COB光源4)、在所述整體圍壩所圍成的區(qū)域內填充熒光膠，待所述熒光膠平鋪后，將所述基板放進離心設備中進行旋轉LED燈
COB光源1、節(jié)能是LED燈最突出的特點在能耗方面，LED燈的能耗是白熾燈的十分之一，是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點。現(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保，也正是因為節(jié)能的這個特點，使得LED燈的應用范圍十分廣泛，使得LED燈十分的受歡迎。，使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部；5)、將離心旋轉后的所述基板放入烤箱烘烤，待所述熒光膠固化后取出，形成
COB光源。
