目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業，COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對散熱有較高的要求，需要解決COB光源熱集中的問題，如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。COB光源和LED3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數可以達到500WCOB光源和LED

2、發光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結溫，實現COB光源高光通量密度輸出。。而COB光源則主要用在權led筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數不超過50W。cob光源和led光源哪個好傳統的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

COB光源和LEDMCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的免驅動COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態效果，也可以通過DMX的控制，實現追逐、掃描等效果。關于這些免驅動LED光源，LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源，它的照射范圍可以任意調整，在場景中表現為一個正八面體的圖示。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。

COB光源和LED本實施例中，導電線13為金線或者鋁線。根據COB光源的用途，選擇相應材料的導電線13，其中金線和鋁線為優選項，根據實際需要，亦可選擇其他種類的導電線13COB光源和LED從當前市場應用來看，商業照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用COB光源；家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用；戶外照明領域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源；戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應用市場主要還是在商業照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業氛圍。。本實施例中，固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據COB光源所使用的晶片11的性質，使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠，其中銀膠是導電的，紅膠是絕緣的。