與傳統LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發展到鋁基板，再到目前部分企業所采用的陶瓷基板，逐漸提高了
COB光源的可靠性。集成光源品牌答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝集成光源品牌
COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年，COB在商業照明領域發展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統的COB解決方案相比，明朔科技石墨烯散熱的創新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計，提升系統散熱效率，有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度，從而提高效能，降低光衰，保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率，提高效能，降低透鏡表面亮度，減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優化及創新性嘗試，在滿足相關國標、國際標準的前提下，可進一步提高配光效率及光品質;根據
COB光源的特性及應用匹配特性，從發光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發，定制相關
COB光源的原材料及封裝形式，進一步發揮產品的優勢特性。
集成光源品牌參照圖1～2所示，為本發明提供的較佳實施例。
COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預留位上Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。在干凈的基板12上點上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化，也可以自然固化；
集成光源品牌因此為有效研究
COB光源表面的熱分布，建議選用紅外熱成像儀進行非接觸測量集成光源品牌1、節能是LED燈最突出的特點在能耗方面，LED燈的能耗是白熾燈的十分之一，是節能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點。現在的人們都崇尚節能環保，也正是因為節能的這個特點，使得LED燈的應用范圍十分廣泛，使得LED燈十分的受歡迎。。由于
COB光源發光面的溫度高于普通SMD器件，因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴苛，尤其對熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。
