那COB光源與大功率集成光源是怎樣區分的呢？其一從各種燈具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具，其單顆最大瓦數不會超過50W，而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業、道路照明燈具，其單顆最大瓦數可達到500W左右；全光譜LEDCOB光源LED集成光源和COB光源有區別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的全光譜LEDCOB光源

●COB光源電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；●COB光源采用熱沉工藝技術，保證LED具有業界領先的熱流明維持率（95%）。●便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；●COB光源具有高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。從當前市場應用來看，商業照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用COB光源；家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用；戶外照明領域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源；戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應用市場主要還是在商業照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業氛圍。

全光譜LEDCOB光源一、COB發光角度小？我們首先來破除一個COB流傳甚廣的謠言—發光角度小。LED燈珠的發光角度是由芯片封裝決定的，從產品結構來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。，和單顆芯片的封裝并無本質區別，所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發光。認為COB發光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據的。對于COB燈具來說，限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。

全光譜LEDCOB光源MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上，大功率的芯片很大，出光面積只有4個其二從封裝工藝上方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳，而集成LED燈珠使用的支架只有10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳；，可是小芯片分成16個全光譜LEDCOB光源，那出光面積就是4乘16個，所以出光面積比它大，所以無論如何我們提高15%的出光效率，更是基于這個理由，MCOB不是一個杯，MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高，正是因為多杯MCOB的技術，它的出光效率比現在普通的cob多的體現在出光效率上。