COB光源可應用的范圍很廣。
LED路燈光源板現在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電LED路燈光源板
LED路燈光源板該結構，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發光層，N-GaN，襯底。所以，LED路燈光源板相對倒裝來說就是正裝。
商業場所由于長時間地使用照明產品，對照明產品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產品外形結構設計需求。
LED路燈光源板目前最貴的美國LED路燈光源板芯片，其次是日本芯片和德國LED路燈光源板芯片，價格最低的臺灣LED路燈光源板芯片，散熱性能稍差。
cob光源和led光源哪個好傳統的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
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