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COB光源漸變交替等動態效果，也可以通過DMX的控制，實現追逐、掃描等效果。目前，其主要的應用場所大概有這些：單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、COBLED集成光源和
COB光源有區別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的COB
光源傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。COBLED路燈主流技術陷入瓶頸然而當前的戶外大功率LED照明市場，卻多有“詬病”：由于LED路燈產品質量參差不齊，存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產品，核心元器件與燈具產品之間存在的品質錯位COB
配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。
。其中，作為LED路燈產品的主流技術，SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應鏈已經成熟且完善，具有成本較低、散熱性能要求不高等優點，因此LED路燈產品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主，占據約90%的市場份額。
COB參考資料：百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場上對
COB光源的一種別稱，但實際上并不能將
COB光源的特點描述清楚COBCOB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時
COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（
