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高飛捷高壓COB燈珠官網(wǎng)

來源：發(fā)布時間：2021-06-09 點(diǎn)擊量：399

結(jié)語當(dāng)前，LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，我們認(rèn)為，LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導(dǎo)致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無疑為現(xiàn)階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。高壓COB燈珠LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的高壓COB燈珠

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。高壓COB燈珠2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有知10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，道其材質(zhì)以銅為主，且支架都帶有2個邊腳高壓COB燈珠

因?yàn)?a href="http://www.zxbook.com.cn/product8.html" target="_blank">COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。

。而COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。

高壓COB燈珠在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。高壓COB燈珠

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