●安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

COB與集成光源十年前，國家力推“十城萬盞”，LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開啟，傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后，隨著智慧城市的發(fā)展，LED路燈作為智慧城市的重要切入點(diǎn)，迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇COB與集成光源

。近十年，LED路燈的市場覆蓋率逐年增加，LED芯片技術(shù)、LED封裝技術(shù)及LED驅(qū)動(dòng)電源技術(shù)發(fā)展迅速，各部件的理論壽命與性能均比較理想，但在LED路燈快速發(fā)展進(jìn)程中，如何保障路燈產(chǎn)品品質(zhì)，迎接智慧路燈時(shí)代發(fā)展新要求，是目前道路照明迫切且關(guān)鍵的問題。圖2：錯(cuò)誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn)，還可以實(shí)時(shí)顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。

COB與集成光源從當(dāng)前來看，LED依然無法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個(gè)核心問題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)。基于COB技術(shù)的光源將成為LED燈主流，是未來的技術(shù)發(fā)展方向現(xiàn)在國產(chǎn)cob光源在r9大于零，顯色指數(shù)大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后，國產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右，超過120lm/w，以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場需求。。美力時(shí)照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時(shí)照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達(dá)到90LM以上。

COB與集成光源目前的LED燈具整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計(jì)僅停留在節(jié)能上)，導(dǎo)致整燈設(shè)計(jì)有向傳統(tǒng)“反動(dòng)”的趨勢，而不是積極地向前尋求解決方案COB與集成光源未來兩年，COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價(jià)比要做好以下三點(diǎn)：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運(yùn)營成本。。從市場反響來看，用戶顯然不認(rèn)同用舊產(chǎn)品形態(tài)去承載新光源技術(shù)這種“舊瓶裝新酒”的做法，從COB射燈在短暫高價(jià)后迅速降價(jià)重回“以價(jià)取勝”的尷尬，都可以看出市場對照明產(chǎn)品新形態(tài)的渴求，和對目前產(chǎn)品的失望。