LEDCOB光源網倒裝芯片和COB光源網正裝芯片，為了避免COB光源網正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把COB光源網正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，COB光源網芯片材料是透明的)。
由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態照明（SSL）中替代傳統的金屬鹵素燈，例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。
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