COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。
集成光源在我們生活中燈是非常常見的，隨著科技發展越來越先進出現了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的，并且光源種類也是非常多的，其中
cob光源就是其中最具有代表性的集成光源
的可靠性與光源的溫度密切相關，由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、
COB光源的溫度分布。
cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源，并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序，所以
cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對
cob光源不是很熟悉，那么接下來小編給大家說說有關于
cob光源的知識。未來兩年，COB將會成為商業照明的主流。照明企業在做好商業照明產品的基礎上，還必須在光學及結構上滿足客戶的需求，因而COB商業照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用，節約裝備及運營成本。
集成光源參照圖1～2所示，為本發明提供的較佳實施例。
COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預留位上
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
。在干凈的基板12上點上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化，也可以自然固化；
集成光源3、還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的集成光源其三從光源所使用的芯片方面，
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫；
