石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統的COB解決方案相比，明朔科技石墨烯散熱的創新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計，提升系統散熱效率，有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度，從而提高效能，降低光衰，保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率，提高效能，降低透鏡表面亮度，減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優化及創新性嘗試，在滿足相關國標、國際標準的前提下，可進一步提高配光效率及光品質;根據
COB光源的特性及應用匹配特性，從發光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發，定制相關
COB光源的原材料及封裝形式，進一步發揮產品的優勢特性。LED光源2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發射出去LED光源
與傳統LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發展到鋁基板，再到目前部分企業所采用的陶瓷基板，逐漸提高了
COB光源的可靠性。。而對于SMD，只要間距合理，就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時，封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產生的熱量疊加，導致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。2015年，COB價格還會持續走低，利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術，產生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業內實現量產倒裝COB，倒裝燈絲產品，并獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
LED光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多“三五年后，cob封裝會迎來大爆發，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示，因為從產業規律，以及一個地區所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優勢，而現階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。
LED光源而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩，或者是毛玻璃基本可以達到我們人眼睛的要求了LED光源。
