正裝、倒裝、垂直LEDCOB光源免驅動芯片結構三大流派，COB光源免驅動倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。
COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。
LEDCOB光源免驅動封裝：分樹脂封裝和硅膠封裝。COB光源免驅動樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。COB光源免驅動硅膠封裝的散熱性能好，因此價格要比COB光源免驅動樹脂封裝的稍貴一點。
圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃，2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光，在藍光激發熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，相關參數參考表2。
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