COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。
COB光源的發(fā)光面人人都說書到用時方恨少，產(chǎn)品知識也是一樣，最近小編遇到一件很尷尬的事情，作為專業(yè)生產(chǎn)LED投光燈的廠家中的一員
COB光源的發(fā)光面
，我竟不知道
COB光源，這讓我很難為情啊，我相信，很多客戶跟我一樣都對集成光源與
COB光源的區(qū)別懵懵懂懂，所以，就讓我們來簡單分析一下：
COB光源的發(fā)光面該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，COB光源的發(fā)光面相對倒裝來說就是正裝。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
COB光源的發(fā)光面以下結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的實現(xiàn)進行詳細(xì)的描述。本實施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號對應(yīng)相同或相似的部件；在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系
COB光源的發(fā)光面2015年，COB價格還會持續(xù)走低，利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù)，產(chǎn)生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB，倒裝燈絲產(chǎn)品，并獲得了下游照明應(yīng)用市場部分反饋，預(yù)計今年年底倒裝月產(chǎn)能達到10KK。，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此附圖中描述位置關(guān)系的用語僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。
